印章雕刻機(jī)對于初入行的新手，遇到切割質(zhì)量不佳時都會犯難，面對眾多的參數(shù)不知該如何調(diào)整。下面簡單介紹下會遇到的問題及解決方法。

　　影響切割質(zhì)量的參數(shù)有：切割高度、割嘴型號、焦點位置、切割功率、切割頻率、切割占空比、切割氣壓及切割速度。硬件條件有:保護(hù)鏡片、氣體純度、板材質(zhì)量、聚集鏡及準(zhǔn)直鏡。

　　遇切割質(zhì)量不佳時建議先進(jìn)行一般性檢查，一般性檢查主要檢查內(nèi)容及順序是：

　　1 切割高度（建議實際切割高度在0.8~1.2mm之間），如實際切割高度不準(zhǔn)，則需要進(jìn)行標(biāo)定。

　　2 割嘴檢查割嘴型號及大小是否用錯，如果是正確的檢查割嘴是否有損壞，圓度是否正常。

　　3 光心建議用直徑1.0的割嘴進(jìn)行光心檢查，檢查光心時焦點最好在-1~1之間。這樣打出來的光點小易于觀察。

　　4 保護(hù)鏡片 檢查保護(hù)鏡片是否干凈，要求無水無油無渣點。有時會因為天氣或鋪助氣太冷等原因?qū)е卤Ｗo(hù)鏡片結(jié)霧。

　　5 焦點檢查焦點是否設(shè)定正確。如果是自動調(diào)焦切割頭一定要用手機(jī)APP查看焦點是否正確。

　　6 修改切割參數(shù)

　　以上五項都檢查且都沒有問題后，再根據(jù)現(xiàn)象針對性的修改參數(shù)。

　　如何根據(jù)現(xiàn)象調(diào)整參數(shù)呢，以下簡單介紹切割不銹鋼和碳鋼時會遇到的狀態(tài)及解決方法。

　　例如不銹鋼掛渣，掛渣類型有多種。如只拐角掛渣可先考慮拐角倒圓，參數(shù)方面可以降低焦點、加大氣壓等。

　　如整體掛硬渣，需要降低焦點、加大氣壓、加大割嘴，但焦點過低或氣壓過大會導(dǎo)致斷面分層和面粗糙。如果整體掛顆粒狀的軟渣，可適當(dāng)增加切割速度或降低切割功率。

　　切割不銹鋼還可能會遇到：切割快結(jié)束的一面掛渣，可以檢查是否氣源供氣不足氣體流量跟不上。

　　切割碳鋼一般會遇到：薄板斷面不夠光亮、厚板斷面粗糙等問題。

　　一般而言1000W激光器可以把不超過4mm碳鋼切的光亮，2000W是6mm、3000W是8mm。

　　想要把斷面切的光亮首先得板材好表面無銹無漆無氧化皮，其次氧氣純度得高至少99.5%以上，在切割上需要注意的有：用小割嘴雙層1.0或1.2、切割速度得快需要超過2m/min、切割氣壓不宜過大。

　　想要厚板切割斷面質(zhì)量好，首先得保證板材和氣體純度其次就是割嘴的選用，孔徑越大斷面質(zhì)量會越好，但同時斷面錐度會更大。